ХУБЕР Михель (DE)

 Использование: для монтажа в карточке с встроенным микропроцессором, для пайки на печатных схемах. Сущность изобретения: медное покрытие пластмассовой пленки структурируют с помощью травления так, что контактные поверхности выполнены как одно целое с заканчивающимися на кромке несущего элемента проводниками, которые обеспечивают надежную пайку. Техническим результатом изобретения является...

 Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего материала и по меньшей мере одну полупроводниковую микросхему с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через с...

 Изобретение относится к карточкам с встроенным микропроцессором. Техническим результатом является повышение защищенности карточки со встроенным микропроцессором от манипулирования. Для этого в области корпуса микропроцессора предусмотрен по меньшей мере один датчик, который сигнализирует состояние окружения и который соединен с управляющим блоком, причем управляющий блок выполнен так, что...

 Изобретение относится к интегральным схемам. Техническим результатом является возможность встраивания модуля интегральной схемы в любое устройство с полупроводниковыми кристаллами. Для этого модуль снабжен множеством отверстий для микросварки, число которых превосходит количество выводов кристалла, каждому контактному элементу соответствует несколько отверстий для микросварки, при этом че...

 Изобретение относится к карте со встроенным кристаллом ИС, с телом карты и множеством изготовленных из электрически проводящего материала контактных площадок, которые электрически соединены с контактными выводами, которые приданы в соответствие электронной схеме, выполненной на полупроводниковой подложке полупроводникового кристалла ИС. Контактные площадки изготовлены в форме структуриров...

 Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую в...

 Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. Согласно первому варианту модуль содержит основу с микросхемой, окруженной рамкой жесткости, установленной на сформированном на основе подобном цоколю возвышении, являющемся опорой рамки и окружающем микросхему и проводящие структуры, выполненные в виде печатных проводников. Опора ра...

 Используется для механического крепления и электрического контактирования полупроводниковой микросхемы. Технический результат - создание на подложке несущего элемента, в котором после выделения из ленты или единицы использования исключен доступ со стороны контактных площадок к выводам катушки монтируемой полупроводниковой микросхемы. Достигается тем, что в непроводящей подложке, образующе...

 Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные площадки находятся в электропроводящем контакте через выводы, расположенные на обращенной от полупроводникового чипа поверхности нанесенного на...