Родионов Т.М.

 Способ изготовления ламинированных бесконтактных чиповых карт для повышения качества заключается в том, что над Инлет размещают сплошную стержневую пленку из термопластичного полимерного материала толщиной, превышающей высоту выступа чипа над базисной пленкой Инлет по меньшей мере на 50 мкм. 4 з.п.ф-лы, 2 ил. Изобретение относится к способу изготовления ламинированных бесконтактных чиповы...