Кондратенко В.С.

 Сущность изобретения: жидкость содержит, %: полиэтиленполиамин 0,05 - 0,5, фосфорная кислота 0,025 - 0,25, никель, сернокислый 0,0025 - 0,025, этиленгликоль или пропиленгликоль 0,025 - 0,25 и вода остальное. 2 табл. Данное изобретение относится к алмазно-абразивной обработке диэлектрических материалов на основе стекла, а именно к смазочноохлаждающим жидкостям (СОЖ) и может быть использова...

 Изобретение относится к способам притупления острых кромок изделий из различных хрупких неметаллических материалов, преимущественно из стекла, и может быть использовано в различных сферах техники и производства. Техническая задача изобретения - резкое увеличение производительности и качества обработки с обеспечением возможности эффективного применения данного способа для притупления кромо...

 Изобретение относится к алмазно-абразивной обработке широкого класса материалов, а также к производству абразивного инструмента на органической связке, и может быть использовано в оптико-механической, электронной и других отраслях производства при обработке изделий из стекла, керамики, полупроводниковых материалов, сапфира, кварца и других материалов, а также в абразивной отрасли промышле...

 Изобретение относится к производству алмазно-абразивного инструмента и может быть использовано в оптико-механической, электронной и других отраслях производства для обработки высокопрочных труднообрабатываемых материалов, например, изделий из сапфира, монокристаллического кварца, различных типов керамики, полупроводниковых материалов, различных типов стекла. Состав включает эпоксидную смо...

 Изобретение относится к алмазно-абразивной обработке широкого класса материалов и может быть использовано в оптико-механической, электронной и других отраслях производства при обработке изделий из керамики, стекла, полупроводниковых материалов, сапфира, кварца и других материалов. В процессе абразивной обработки сообщают относительные перемещения деталям и по меньшей мере одному диску с з...

 Изобретение относится к способам резки хрупких неметаллических материалов, в частности к способам лазерной резки таких материалов, как любой тип стекла, включая кварцевое стекло, различные монокристаллы, например сапфир и кварц, все типы керамики, а также полупроводниковые материалы. Техническая задача изобретения - повышение производительности и качества резки хрупких неметаллических мат...

 Изобретение относится к способам резки хрупких неметаллических материалов, в частности к способам лазерной резки таких материалов, как любой тип стекла, включая кварцевое стекло, различные монокристаллы, например сапфир и кварц, все типы керамики, а также полупроводниковые материалы. Техническая задача изобретения: повышение производительности и качества резки хрупких неметаллических мате...

 Изобретение относится к способам резки хрупких неметаллических материалов, в частности к способам лазерной резки таких материалов, как любой тип стекла, включая кварцевое стекло, различные монокристаллы, все типы керамики, а также полупроводниковые материалы. Техническая задача изобретения - повышение производительности и качества резки хрупких неметаллических материалов за счет возможнос...

 Изобретение относится к способам резки хрупких неметаллических материалов, в частности к способам лазерной резки таких материалов, как стекло, различные монокристаллы, все типы керамики, а также полупроводниковые материалы. В способе резки хрупких неметаллических материалов, включающем нагрев материала по линии реза с помощью лазерного пучка и последующее охлаждение линии реза с помощью х...

 Изобретение относится к изготовлению абразивного инструмента и может быть использовано для обработки различных материалов, в том числе сапфира, кварца, керамики, стекла, полупроводниковых материалов и металлов. Шлифовальный инструмент содержит планшайбу с закрепленными на ней абразивными элементами, пространство между которыми заполнено наполнителем. Абразивные элементы выполнены в виде т...

 Изобретение относится к способам резки хрупких неметаллических материалов, в частности к способам лазерной резки анизотропных материалов, к которым относятся различные монокристаллы, например сапфир и кварц, а также различные полупроводниковые материалы. Техническая задача изобретения - повышение качества резки хрупких неметаллических анизотропных материалов за счет возможности осуществле...