ФИШЕР Юрген (DE)

 Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего материала и по меньшей мере одну полупроводниковую микросхему с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через с...

 Изобретение относится к способу изготовления чип-модуля преимущественно для чип-карты. Электронный чип располагают на крепежном отрезке штампованного держателя из металла, и выводы чипа направляют к контактным отрезкам держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка держателя, посредством шлицев. Чип с выводами герметизируют на держателе посредством заливочной массы. При этом...

 Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую в...

 В модуле карточки с интегральной схемой для биометрических сенсоров, предназначенном для встраивания в карточку с интегральной схемой, подложка на участке сенсорной интегральной схемы имеет по меньшей мере одно сквозное окно. Сенсорная интегральная схема закреплена на подложке таким образом, что активная плоскость сенсорной интегральной схемы обращена к подложке и расположена на участке о...

 Изобретение относится к несущему элементу для полупроводникового кристалла и может быть использовано для встраивания в карточку с интегральными схемами. Техническим результатом является повышение защиты от разрушения. Устройство содержит массу покрытия, окружающую и защищающую полупроводниковый кристалл, и по меньшей мере два вывода из проводящего материала, имеющие обращенные друг к друг...

 Изобретение относится к компактному носителю данных. Его применение позволяет получить технический результат в виде сохранения работоспособности и надежности носителя данных. Этот результат достигается благодаря тому, носимый носитель данных содержит картообразное тело, имеющее углубление для размещения чип-модуля, причем чип-модуль включает в себя, по меньшей мере, один полупроводниковый...