Фоменко Ю.Л.

 Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых приборов путем безфлюсовой пайки и может быть использовано при сборке кремниевых кристаллов в корпуса полупроводниковых приборов путем пайки припоями на основе свинца. Технический результат изобретения заключается в упрощении технологического процесса нанесения покрытия на паяемую поверхность кристалла, улучшении смачивания и растекан...

 Использование: в области изготовления полупроводниковых приборов путем бесфлюсовой пайки на воздухе без применения защитных сред, может быть использовано при сборке диодов Шоттки и биполярных транзисторов путем пайки полупроводниковых кристаллов к корпусам припоями на основе свинца. Сущность изобретения: способ сборки полупроводниковых приборов заключается в том, что на основании корпуса...

 Инструмент может быть использован для присоединения проволочных выводов в производстве полупроводниковых приборов для силовой электроники. Продольная канавка инструмента выполнена в виде равнобочной трапеции с размерами в нижнем основании 1,0 d, в верхнем - 0,75 d и высотой 0,6 d, где d -диаметр привариваемой проволоки. Радиус закругления передней кромки рабочей площадки инструмента равен...

 Изобретение относится к испытательной технике и может быть использовано для группового контроля прочности микросоединений полупроводниковых изделий. Установка для контроля прочности микросоединений полупроводниковых изделий содержит механизм приложения отслаивающей нагрузки, выполненный в виде вакуумной головки и состоящий из вакуумной камеры и системы вакуумных отсеков, расположенных нап...