МУНДИГЛ Йозеф (DE)

 Изобретение относится к способу изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами 2, 4, из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой 3 в проводящую комбинированную систему. По меньшей мере одна проводящая комбинированная система в области мест контактирования проводящих структур имеет отверст...

 Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные площадки находятся в электропроводящем контакте через выводы, расположенные на обращенной от полупроводникового чипа поверхности нанесенного на...