PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Глущенко В.Н.

Изобретатель Глущенко В.Н. является автором следующих патентов:

Устройство для непрерывного формования стержневых изоляторов

Устройство для непрерывного формования стержневых изоляторов

  № 145996 Класс 31с, 18в cccv ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1!одпасная группа Л0 144 В, Н. Глущенко, М, П. Богинский, Б. И. Гайдаш, С. И, Ивахин и А, Е. Шъейнбах УСТРОЙСТВО ДЛЯ НЕПРЕРЫВНОГО ФОРМОВАНИЯ СТЕРЖНЕВЫХ ИЗОЛЯТОРОВ Заявлено 15 декабря 1960 г. за № 689705/25 в Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Опубликовано в «Б...

145996

Способ изготовления кремниевого планарного прибора

Способ изготовления кремниевого планарного прибора

 Способ изготовления кремниевого планарного прибора, предусматривающий проведение локальной диффузии в кремний с формированием планарного p-n-перехода, образование легированного свинцом диэлектрического слоя на кремниевой пластине и операции по созданию металлического, например алюминиевого, контакта к кремнию, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности защиты p-n-перехода от п...

496910

Устройство для дозирования паров жидкости

Устройство для дозирования паров жидкости

  совр совктских аещилистичкских вксп вщик 99ф3 ффустВВннОк ИАткнтиОк 35%5cc5% сссР (ГОСНАткит сссР) OIINCAHHE ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 (о) au>mf)o (22) 07.94.75 {46) 30;t193 Вне 5h 43-И P2) Афанасьев ГГ„Глущенко(ВИ; Красноайн АИ. ((1) ж по агбар (51) 1 1 (Я} УСУРОЯСУВО ДЛЯ ДОЗИРОВАНИЯ ПАРОВ ЖИДКОСТИ (57) 522641 Формула изобретения УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДОЗИРОВАНИ...

522641

Устройство для термического окисления пластин кремния

Устройство для термического окисления пластин кремния

 (19)SU(11)535771(13)A1(51)  МПК 5    C30B31/06(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 07.12.2012 - прекратил действиеПошлина: (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТЕРМИЧЕСКОГО ОКИСЛЕНИЯ ПЛАСТИН КРЕМНИЯ Изобретение относится к устройству для термического окисления пластин кремния, которые находят широкое применение в технологии полупроводниковых...

535771

Способ стабилизации p-n-переходов

Способ стабилизации p-n-переходов

 (19)SU(11)633389(13)A1(51)  МПК 5    H01L21/04(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.12.2012 - прекратил действиеПошлина: (54) СПОСОБ СТАБИЛИЗАЦИИ P-N-ПЕРЕХОДОВ Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано при промышленном изготовлении интегральных микросхем и дискретных полупроводниковых прибо...

633389


Способ вскрытия локальных участков в окисленной поверхности полупроводниковой пластины

Способ вскрытия локальных участков в окисленной поверхности полупроводниковой пластины

  (в) SU (и) 668510 А1 (51) 5 Н01LZ1 311 СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ {21) 2487423/25 (22) 39.05.77 (46) 30.10.93 Бюл. Ия 39-40 (72) Глущенко В.Н.; Косенко А.Н. (54) СПОСОБ ВСКРЫТИЯ ЛОКАЛЬНЫХ УЧАСТКОВ В ОКИСЛЕННОЙ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПЛАСТИНЫ...

668510

Способ изготовления свч-транзисторных структур

Способ изготовления свч-транзисторных структур

  (19) SU (11) 669995 А1 (51) 5 H01L21 22 СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ f (21) 2305357/25 (22) 30.12.75 (46) 38.10.93 Бюл йя 39-40 (72) Иванов ВД; Глущенко В.Н.; Толстых БЛ. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СВЧ-ТРАНЗИСТОРНЫХ СТРУКТУР 669995 Изобретение относится к м...

669995

Способ изготовления планарных @ -переходов

Способ изготовления планарных @ -переходов

  СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕЙИЯ ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЩОМСГВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) x mTOPei 671601 Al (51) 2 (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНЫХ р - в -ПЕРЕХОДОВ (57) 671601 3 4 Изобретение относится к микроэлект- Поставленная цельдостигается тем,что ронике и предназначено для использования после создания диффузионной области ее при изг...

671601

Устройство для дозирования паров жидкости

Устройство для дозирования паров жидкости

  СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК "< vN ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ CCCP) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 (21) 2619455/10 (22) 21.03.78 (46) 15.1193 Бюп. % 41-42 P2) Гпущенко В.Н„Красножон 8.И. (в) Я3 (и) 683330 Л1 (51) 5 001 013 (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ДОЗИРОВАНИЯ ПА— POS ЖИДКОСТИ {5Л 683330 Изобретение может быть использо...

683330

Источник диффузии для одновременного легирования кремния бором и золотом

Источник диффузии для одновременного легирования кремния бором и золотом

  I ß!1i СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) . ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 (21) 2599720/25 (22) 03.04.7S (46) ЗОЛОЮ Бюл. Ма 39-40 (72) Глущенко В.Н„Косенко АН. Пэпунин АС„Пло-. хих ВГ. (54) ИСТОЧНИК ДИФФУЗИИ ДЛЯ ОДНОВРЕМЕННОГО ЛЕГИРОВЯНИЯ КРЕМНИЯ БОРОМ И . ЗОЛОТОМ (19) SU (11) 683397 AI (51) 5...

683397


Способ изготовления мощных вч транзисторных структур

Способ изготовления мощных вч транзисторных структур

  ((Ill Я ((11 2МИ4 А1 (5Ц 5 H Oi Ь И 02 СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУВЛИК ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 2 (23) 2633018/25 (22) 27.0678 (46) 301093 Бюа f4i 39-40 P2) Гиущенио ВН„Краскожон АИ. (54) CAQC05 ИЭГОТ09ЛЕНИЯ МОЩНЫХ ВЧ ТМКМ4СТОРЙЫХ ЮРУКТУР 705924 Изобретение относится к области микроэлектроники, преимущественно к технологии изготовления т...

705924

Устройство для термического окисления кремниевых пластин

Устройство для термического окисления кремниевых пластин

  СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕНИОЕ ИАТЕИТИОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 (щжюж/гз (Щ {И94.78 (46) 30.10.93 Ьол, йя 39-40 (72} Глущенко 88. (54) УСТРОЙСТВО ДДЯ ТЕРМИЧЕСКОГО ОКИСЛЕНИЯ КРЕМНИЕВЬ|Х ПЛАСТЙН (19) ЯЦ (11) (51) С 30 1 0 С 0 В 29 06 716178 Изобретенйе относится к области алек- место с более высокой температурой подотронно...

716178

Устройство для обработки пластин в газовой фазе

Устройство для обработки пластин в газовой фазе

  (ю) Я1 (и) 733135 А1 (51) 5 СЗОВ25 08 I Al l e СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 2590684/22 (22) 07.03.78 (46) 30Л093 Бк)л. Na 39-40 (72) Глущенко В.Н„Ковалев B.И„Федорова ТА (54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБРАБОТКИ ПЛАСТИН В ГАЗОВОЙ ФАЗЕ 733135 Изобретение относит...

733135

Способ изготовления малошумящих высокочастотных транзисторов

Способ изготовления малошумящих высокочастотных транзисторов

  (19) SU (И) 764549 А1 (51) 5 H 01 21 331 СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЩОМСТВО СССР (ГОСНАТЕНТ СССР) опислния изоюкткния К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (24) 2466246/25 (22) 2Э.ОЗ.77 (46) 30.1О.Ж Вел, Na Э9-40 (72) Глущенко В.Н„Петров БХ (64) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МАЛОШУМЯ- ЩИХ ВЫСОКОЧАСТОТНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ 764549 Изобретение относится к ми...

764549

Способ изготовления вч и свч кремниевых n - p - n транзисторных структур

Способ изготовления вч и свч кремниевых n - p - n транзисторных структур

  (19) SU (11) 76б416 А1 (51) 5 Н 01 Ь 21 331 СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ВЩОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 2745793/25 (22) 26.02.79 (46) 30.10.93 Blon. Йя 39-40 {72) Глущенко В.Н„Борзаков Ю.И. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЧ И СВЧ КРЕМНИЕВЫХ й-P-N ТРАНЗИСТОРНЫХ СТРУКТУР Изобретение от...

766416


Способ изготовления вч транзисторных структур

Способ изготовления вч транзисторных структур

  (19) SU (11) 766423 А1 (51) 5 Н 01 ЬИ 265 СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК ГОСУДАРСТВЕННОЕ ПАТЕНТНОЕ ) ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ, СВИДЕТЕЛЬСТВУ {21) 2739960/25 {22) 33.03.79 {46) 30.1093 Бюл. Йа 39-40 {72) Бреус Н.В„. Гапьцев В.П„Глущенко В.Н. {54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЧ ТРАНЗИСТОРНЫК СТРУКТУР 766423 Изобретение относ...

766423

Способ изготовления меза-структур

Способ изготовления меза-структур

  СОЮЗ СОЬЕТСКИХ СОЦШЛИСТИЧЕСМИХ РВСПУВЛЖ ГОСКДМСТВКННОК ШтюктНОК ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯЬФ К:АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1 (21) 342651 f/25 (22) 05.0232 (46) 15,1293. 6en; Ne 45-.45 (72) nyujeeo B.H„Kenwes АИ„Решена ГЗ,

1050476

Способ изготовления кремниевых n-p-n вч-транзисторных структур

Способ изготовления кремниевых n-p-n вч-транзисторных структур

 (19)SU(11)1284415(13)A1(51)  МПК 5    H01L21/331(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.01.2013 - прекратил действиеПошлина: (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КРЕМНИЕВЫХ N-P-N ВЧ-ТРАНЗИСТОРНЫХ СТРУКТУР Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления кремниевых n-p-n-транзисторов,...

1284415

Способ изготовления полупроводниковых структур

Способ изготовления полупроводниковых структур

 Способ изготовления полупроводниковых структур, включающий формирование на полупроводниковой подложке активных областей, пассивацию подложки слоем диэлектрика, вскрытие контактных окон, нанесение слоя алюминия вакуумно-термическим напылением, формирование маскирующего покрытия, фотогравировку разводки, окисление торцовых поверхностей разводки и удаление маскирующего покрытия, отличающийся...

1294213

Способ изготовления мдп-транзисторов интегральных микросхем

Способ изготовления мдп-транзисторов интегральных микросхем

  Изобретение относится к микроэлектронике и может бьгть использовано лри создании больших интегральных схем (БИС) и МДП-транзиаорах с поликре««1иевым затвором. Цель изобретения - ловышен е степени интеграции и быародейавия приборов путем уменьшения длины канала транзистора . Управление длиной канала осуществляется путем использования поликремниевого затвора в качеаве твердого иаоч...

1322929


Способ изготовления бис на мдп-транзисторах с поликремниевыми затворами

Способ изготовления бис на мдп-транзисторах с поликремниевыми затворами

  Изобретекме относится к микроэлектронике и может применяться в технологии изготовления статических и динамических БИС памяти и микропроцессоров на МДП-транзисторах с поликремниевым затвором. Цель - повышение выхода годных и быстродейавия схем На монокремниевой подложке создают полевой окисеа подзатвррный и промеж 70чный диэлектрический спой. Наносят слой поли1фемния и формируют з...

1340481

Способ изготовления мдп-транзисторов интегральных микросхем с поликремниевым затвором

Способ изготовления мдп-транзисторов интегральных микросхем с поликремниевым затвором

 Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в производстве МДП-транзисторов и интегральных схем на их основе. Целью изобретения является упрощение технологии изготовления, повышение быстродействия МДП-транзисторов и степени интеграции МДП БИС на их основе. С помощью LOKOS процесса создают на монокремниевой подложке полевой окисел. Затем изготавливают подзатв...

1345976

Способ изготовления источника диффузионного легирования

Способ изготовления источника диффузионного легирования

 Изобретение относится к технологии полупроводниковых приборов, в частности к технологии получения полупроводниковых структур с высокой равномерностью степени легирования диффузионных слоев. Целью изобретения является достижение стабильности источника диффузионного легирования бором в широком диапазоне температур. На пластины нитрида бора наносят слой двуокиси кремния толщиной 0,5 - 1,5 мк...

1347794

Способ изготовления полупроводниковых структур

Способ изготовления полупроводниковых структур

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при промышленном изготовлении полупроводниковых структур, в частности интегральных схем. Цель изобретения - повышение надежности структур путем создания беспористого защитного диэлектрического покрытия. Способ изготовления полупроводниковых структур включает следующие операции: формирование в полупроводниковой подложке обл...

1364154

Способ изготовления транзисторных структур

Способ изготовления транзисторных структур

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении биполярных приборов и интегральных микросхем на их основе. Цель изобретения - увеличение критического тока коллектора. После формирования низколегированной базовой области одновременно с эмиттерным окном вскрывают окна под контактную базовую область. Данная область формируется одновременно с высоколегирова...

1369592