PatentDB.ru — поиск по патентным документам

КОРЗИНКИН ВЯЧЕСЛАВ СТЕПАНОВИЧ

Изобретатель КОРЗИНКИН ВЯЧЕСЛАВ СТЕПАНОВИЧ является автором следующих патентов:

Устройство для осаждения слоев

Устройство для осаждения слоев

  Союз Советскик Соцналистическик Республик 796246 ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено 17.07,78 (2 ) 2643469/18-21 с присоединением заявки ¹ (23) Приоритет Опубликовано 15.01.81 Бюллетень № 2 Дата опубликования описания 18.01.81 (5 I ) М. Кл, С 23 С 13/08. Тосударс ввиный комитет (53) УДК 667.661..2 (088.8) по делом изобрет...

796246

Кассета

Кассета

  Союз Советских Социалистических Республик ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Опубликовано 28.02.81. Бюллетень Н9 8 Дата опубликования описания 280281 (51)М Кл 3 Н 01 (, 21/70 Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий (53) УДК 621. 382 (088.8) Н.M.Мытарев, В.С.Корзинкин, В.Л.Воробьев (72) Авторы изобретения B. Ж, Жуфавов":, „(71) Заявитель (...

809436

Вакуумно-плотное соединение трубопроводов

Вакуумно-плотное соединение трубопроводов

  Союз Советсиик Социапистичесиик Респубяии О П И С А Н И Е ()932082 ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКЬМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ° (61) glîïîëíèòåëüíîå к авт. сеид-ву(5! )М. Кл. F 16 L 49/00// F 16 L 23/02 (22)Заявлено 08.02.80 (21) 2879617/29-08 с присоединением заявки J%— (23) Приоритет— 3Ъеударетвенвый кемитет СССР 10 делам иаевретевий и еткрытвй Опубликовано 30.05.82, Бюллетень J% 20 Д...

932082

Устройство для термической обработки полупроводниковых пластин

Устройство для термической обработки полупроводниковых пластин

  Изобретение может быть использовано в электронной промышленности и обеспечивает повышение качества термообработки за счет предотвращения осаждения продуктов реакции в загрузочном конце. Устройство содержит обогреваемый реактор с патрубком ввода парогазовой смеси. Загрузочный конец реактора размещен вне нагревателя и снабжен крышкой с теплоизоляцией. Между крышкой и нагревателем ус...

1587083

Способ термообработки полупроводниковых пластин

Способ термообработки полупроводниковых пластин

  Изобретение относится к способам термообработки полупроводниковых пластин, а именно к окислению, сухому и пирогенному осаждению слоев, и позволяет уменьшить концентрацию образуемых при обработке на поверхности пластин дефектов за счет исключения осаждения продуктов реакции на стенках реактора. В реактор загружают пластины и герметизируют крышкой. Со стороны загрузки подают закруче...

1599449