Мудрик И.Ф.

 Изобретение может использоваться для охлаждения полупроводниковых приборов и их элементов. Теплопроводная прокладка включает два внешних металлических слоя, два клеящих слоя, два эластичных слоя и слой из терморасширенного графита. Слой терморасширенного графита расположен в середине. С двух сторон этого слоя нанесены клеящие слои. На каждый клеящий слой уложен эластичный слой с напыленны...