СОКОЛОВ А.П.

  СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСХЕМ , включающий формирование отверстий в керамической подложке обработкой электронным или лазерным лучом и заполнение отверстий проводящей пастой, отличающийся тем, что, с целью повышения разрешающей способности процесса и повышения надежности электрических соединений микросхем, перед формированием отверстий в керамической подножке на ее поверхность нан...

  СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАТ С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЫМИ ОТВЕРСТИЯМИ , включающий вакуумную протяжку через отверстия проводящей тиксотропной 1..11Ш flATtHTii -r;,,.;i4:;rKS БИ5ЛИО КЛ I композиции, отличающийся тем, что, с целью уменьшения разброса величины переходных сопротивлений, в процессе вакуумной протяжки ограничивают высоту h вакуумного объема под платой причем величину h рассчитываю...