PatentDB.ru — поиск по патентным документам

БОНДАРЧУК О.П.

Изобретатель БОНДАРЧУК О.П. является автором следующих патентов:

Состав трубчатого припоя для пайки меди и ее сплавов

Состав трубчатого припоя для пайки меди и ее сплавов

  1 1) 882086 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советских Социалистических Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 10.07.80 (21) 2958050/25-27 с присоединением заявки Хе (23) Приоритет (43) Опубликовано 15.07.82. Бюллетень Хе 26 (45) Дата опубликования описания 15.07.82 (5) ) М. Кл.а В 23К 35/30 В 23К 35/368 Государственный комитет (53)...

882086