PatentDB.ru — поиск по патентным документам

РЕПКА Ю.И.

Изобретатель РЕПКА Ю.И. является автором следующих патентов:

Припой для высокотемпературной пайки

Припой для высокотемпературной пайки

  ПРИПОЙ ДЛЯ ВЫСОКОТЕМПЕРА- ТУРНОЙ ПАЙКИ, содержащий медь, индий , олово, отличающийся Тем, что, с целью повьашения пластичности припоя и прочности паяного соединения, он.дополнительно содержит германий при следующем соотношении компонентов, мас.% Медь 1-6 Индий 0,05-5 Германий 0,01-1 Олово Остальное um m СОЮЗ СОВЕТСНИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИН ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К ABT0P...

1043936