БУТЫЛИН АЛЕКСАНДР БРОНИСЛАВОВИЧ

  ВЯЖУЩЕЕ, включающее фосфатное связующее и тонкомолотое стекло, отличающееся тем, что, с целью увеличения сроков схватывания, повышения объемного удель«ого электросопротивления и адгезионных характеристик, оно содержит в качестве фосфатного связующего 35-50 мас.% сшюмохромфосфатного связующего и 50-65 мас.% тонкомолотого йтекла состава, мас.%: Вао44-54 TiOp20-22 . АЕ ОЗ5-10 SiOjОс...

  Изобретение относится к технологии стекла и предназначено для создания электроизоляционных покрытий оснований прецизионных резисторов, изготовленных из керамического материала М-4. С целью снижения температурного коэффициента линейного расширения , диэлектрической проницаемости и повышения химической устойчивости стекло содержит, мас.%: SiO 19,0 - 22,0; BjOj 27,0-32,0; BaO 14,0-1...

  Изобретение относится к технологии силикатов и может быть использовано в злектронной, радиотехнической промышленности и промышленности средств связи. С целью снижения температурного козффициента линейного расширения стекло содержит следующие компоненты, мас.%: , 42,7-47,8; ZnO 33,4-39,9; PbO 13,7-16,8; SiO 3,7-6,4. Использование данного стекла при создании приборов специального н...

  Изобретение относится к составам стекол и может быть использовано в электронной, радиотехнической промышленности и промышленности средств связи для спаев с коваром. С целью повышения водоустойчивости стекло содержит следующие компоненты, мас.%: SIO<SB POS="POST">2</SB> 7,00-7,01 B<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">3</SB> 37,2-41,4 ZNO 24,8-33,...

  Изобретение относится к области технологии силикатов, в частности спаев с коваром, и может быть использовано в электронной, радиотехнической и промышленности средств связи при создании высокоточных приборов специального назначения. С целью повышения удельного объемного сопротивления, снижения диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь, легкоплавкое стекло...

 Изобретение относится к составам некристаллизующихся легкоплавких стекол и предназначено для изоляции и герметизации полупроводниковых приборов, применяемых в промышленности средств связи и в электронной технике. С целью повышения водостойкости и адгезионной прочности стекло содержит следующие компоненты, мас.%: PBO 16,0 - 33,0 B<SB POS="POST">2</SB>O<SB POS="POST">3<...