Кравченко Д.Г.

 Использование: микроэлектроника, а именно технология изготовления КМОП-интегральных схем. Сущность изобретения: комбинированный процесс формирования разделительного и изолирующего диоксида кремния, включающий термическую очистку поверхности пластин в трихлорэтилене и кислороде и модификацию осажденного диоксида кремния из тетраэтоксисилана (ТЭОС) при пониженном давлении, термическим отжиг...