Ленников Л.А.

 (19)SU(11)1157868(13)A1(51)  МПК 5    C22C21/00(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 17.01.2013 - прекратил действиеПошлина: (54) СПЛАВ НА ОСНОВЕ АЛЮМИНИЯ ДЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ КОНТАКТНЫХ ПЛОЩАДОК И ПРОВОДНИКОВ МИКРОСХЕМ Изобретение относится к металлургии сплавов на основе алюминия, предназначенных для использования в микроэлек...

 Изобретение относится к сплавам на основе алюминия, предназначенным для использования в микроэлектронике в качестве материала для изготовления ультранизкоомных тонкопленочных резисторов различных функциональных устройств. Цель изобретения - расширение диапазона значений удельного поверхностного сопротивления и уменьшение температурного коэффициента сопротивления. Сплав на основе алюминия...

 Изобретение относится к сплавам на основе алюминия, предназначенным для использования в микроэлектронике в качестве материалов штырей преобразователей устройств на поверхностно-акустических волнах. Цель изобретения - уменьшение коэффициента затухания поверхностной волны и удельного поверхностного сопротивления при сохранении требуемой величины адгезии штырей преобразователей к подложке, д...

 Изобретение предназначено для нанесения покрытий в вакууме и может быть использовано в микроэлектронике для изготовления тонкопленочных элементов ГИС и интегральных микроприборов. Целью изобретения является увеличение прочности сцепления мишени с катодом и упрощение способа нанесения покрытия. Цель достигается тем, что на нерабочую поверхность мишени и катод наносят в вакууме покрытие из...