ГРАФ Хельмут (DE)

 Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую в...