Сасов Ю.Д.

 Использование: в технологии изготовления электронной аппаратуры с бескорпусными электронными компонентами. Сущность изобретения: предложен способ двойного скрайбирования полупроводниковой пластины с обеспечением изолирования стыка кристалл-полимер; предварительное фиксирование компонентов происходит путем вакуумного прижима без приклейки компонентов и дальнейшей очистки лицевой поверхност...

 Использование: в технологии изготовления трехмерных электронных модулей с бескорпусными электронными компонентами. Сущность изобретения: бескорпусные компоненты размещают в окнах групповой керамической заготовки с ориентацией по контуру и с соблюдением единой плоскости расположения активных зон компонентов и лицевой поверхности заготовки. Компоненты фиксируют в таком положении и изолируют...

 Использование: в технологии изготовления трехмерного электронного модуля, способного работать, в том числе, в условиях внешних воздействий, таких как повышенное радиационное излучение, в открытом космосе, в атомных котлах, при интенсивном электромагнитном излучении. Сущность изобретения: способ изготовления трехмерного электронного модуля включает фиксирование бескорпусных электронных ком...

 Использование: в области технологии сборки микроэлектронной аппаратуры с применением в качестве исходных объектов объемных бескорпусных электронных компонентов. Сущность изобретения: использование при сборке электронной аппаратуры высоконадежных и дешевых электронных компонентов с ограниченным изготовлением недостающих компонентов по традиционным технологиям. При этом используют высоконад...