ШИШКИН ВИТАЛИЙ ИВАНОВИЧ

  Изобретение относится к области пайки, в частности к способу индукционной пайки телескопических соединений . Повьш1ение качества паяных соединений путем исключения растрескивания металла в зоне пайки под влиянием . контакта с жидким припоем осуществляется за счет замыкания сборочного зазора усилием, компенсрфующим растягивающие напряжения, возникающие в корпусе в результате локал...