Куприна Е.М.

 (19)RU(11)1287573(13)C(51)  МПК 6    C09J167/02, B32B27/36, B32B15/08Статус: по данным на 17.01.2013 - прекратил действиеПошлина: (54) АДГЕЗИОННАЯ КОМПОЗИЦИЯ Изобретение относится к получению полимерных адгезивных композиций для склеивания медной фольги с полиимидной пленкой, используемой в качестве электроизоляционной подложки для гибких печатных схем. Целью...

 Изобретение относится к токопроводящим клеевым композициям и может быть использовано для монтажа чувствительных элементов полупроводниковых приборов и больших интегральных схем. Изобретение позволяет понизить температуру отверждения до 80oС и повысить адгезионную прочность клеевого шва до 3,5 МПа при сохранении высокой электропроводности и эластичности за счет использования в композиции,...