ЛЯПИН Л.В.

  Изобретение относится к микроэлектронике . Цель изобретения - повышение надежности схем. На пластмассовый носитель отливается керамический слой (КС) толщиной 0,06-0,1 мм. Нанесение КС указанной толщины, обеспе- -цивает снижение теплового сопротивления платы. В КС пробиваются отверстия для межслойных переходов. На поверхности следующего КС проводниковой пастой формируются проводни...