Кравчук Г.Д.

  Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к технологии сборочного производства, и может быть использовано в производстве полупроводниковых диодов, транзисторов и гибридных интеральных схем. Целью изобетения является повышение качества сборки за счет повышения равномерности распределения давления по всей плоскости монтируемого элемента с одновременным фикс...