Полищук Б.Ф.

 Изобретение позволяет улучшить качество микросхемы в результате улучшения физико-технологических характеристик гибкого полиимидного основания, изготавливаемого на технологической подложке из пластины кремния со слоем окисла. Способ изготовления микросхем включает нанесение полиимидного лака на пластину кремния в два этапа: первую дозу лака наносят центрифугированием, а затем с выдержкой н...

  Использование: изготовление гибких коммутационных плат. Сущность изобретения: в вакуумной камере размещают пластину носителя с предварительно нанесенной пленкой полиимидного лака и медную мишень. Под действием импульсного лазерного излучения медь испаряется и осаждается на полиимид. После этого проводят гальваническое наращивание меди и с помощью фотолитографии формируют разводку. Новым...