Покроев А.Г.

 Изобретение относится к вакуумно-плазменной технологии и может быть использовано для сухого травления металлических, полупроводниковых и диэлектрических материалов и пленок в вакууме, в частности при производстве полупроводниковых и изделий микроэлектроники. Целью изобретения является увеличение скорости травления и повышение качества обработки путем уменьшения загрязнения поверхности обр...

 Способ относится к области плазменной обработки в микроэлектронике и может быть использован в фотолитографии. Цель изобретения повышение выхода годной продукции путем сокращения числа пробоев в тонких диэлектрических слоях обрабатываемых образцов. В способе плазмохимического удаления фоторезиста проводят непрерывный напуск рабочего газа и откачку продуктов реакции, активацию потока рабоче...