РЕСЕНЧУК ВАДИМ ВАСИЛЬЕВИЧ

  Изобретение относится к пайке, в частности к способам пайки разнородных материалов, и может быть использовано в электротехнической и теплотехнической промышленности для создания неразъемных соединений. Цель изобретения - повышение теплопроводности и электропроводности паяных соединений. При сборке соединяемых деталей из графита и металла в сборочном зазоре размещают припой и фольг...