БЕЛЯЕВ СЕРГЕЙ КОНСТАНТИНОВИЧ

  Изобретение относится к пайке, в частности к способам лазерной пайки вывода полупроводникового прибора к металлизированному диэлектрическому основанию. Цель изобретения - повышение качества и прочности паяного соединения. В выводе полупроводникового прибора создают углубление в виде паза, ширина которого у основания равна диаметру лазерного луча Угол между кромками скоса паза выб...