Королева И.И.

  Изобретение относится к пайки, в частности к способу вакуумплотного соединения керамики из нитрида бора с металлами, и может быть использовано в электронной и радиоэлектронной промышленности. Цель изобретения - повышение качества паяных соединений за счет активации поверхности нитрида бора. На поверхности детали из нитрида бора параллельно движению припоя протачивают канавки совпадающие...