Глазнев А.Н.

  Использование: микроэлектроника, для изготовления БИС КМОП, использующих в качестве межсоединений поликремниевые слои, легированные донорными примесями с целью повышения надежности и улучшения воспроизводимости. Сущность изобретения: способ включает формирование на кремниевой структуре, содержащей полевые и затворные области и первый уровень поликремниевых межсоединений, активных областе...