Тельминов А.И.

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве гибридных микросборок на металлических подложках. Цель изобретения - повышение качества подложек с покрытием из ситаллоцемента. Это достигается путем улучшения равномерности покрытия по толщине и снижения его дефектности с помощью термообработки гранулята стекла. Термообработку проводят при температуре, равн...

 Способ изобретения: на изолирующую подложку наносят первый проводниковый слой, поверх него - резистивный слой, а затем - второй проводниковый слой - для образования конденсаторной структуры. Слои сушат и вжигают в воздушной атмосфере. В качестве материала проводниковых слоев используют проводниковую пасту, включающую агент-восстановитель /бор, алюминий/ или вещество, разлагающееся при вжи...

 Использование: изобретение относится к композициям для получения диэлектрических слоев на основе стекол для ситаллоцементов, преимущественно для толстопленочных ГИС, и может применяться в электронной, радиотехнической и других смежных областях промышленности. Применение композиции обеспечивает повышение термостабильности стекловидных диэлектрических слоев при многократных термообработках...

 Использование: изготовление толстопленочных серебросодержащих проводников, совместимых с рутенийсодержащими резисторами при повышении адгезии проводников к подложке из алюмооксидной керамики. Сущность изобретения: проводящая композиция содержит компоненты при следующем соотношении, мас.%: Ag 70 - 76; Pd 15 - 25; Стекловязуюшее 3 - 10; при содержании в стеклосвязующем компонентов, мас.%: P...