Сигачев А.В.

 Использование: микроэлектроника, технология изготовления полевых транзисторов с субмикронным затвором на GaAs. Сущность изобретения: перед формированием изоляции активных областей формируют омические контакты, осаждая слой Au - Ge толщиной 400 - 700 А. Изоляцию активных областей формируют путем создания фоторезистивной маски с рисунком областей, граничащих с каналом транзистора, и проведе...