Китаев Игорь Викторович (RU)

Изобретение может быть использовано при изготовлении полупроводниковых микромеханических устройств, например чувствительных элементов интегральных датчиков. Многослойный пакет из стекла и монокристаллического кремния сжимают с нормированным усилием и нагревают. Проводят изотермическую выдержку сжатого многослойного пакета при температуре выше температуры сварки. После охлаждения сжатого пакета д...