ПАНГ Менчжи (US)

Изобретение относится к микроэлектронике. Способ формирования микроэлектронной структуры включает в себя легирование бессвинцового материала припоя никелем, в котором никель составляет приблизительно 1-2 части на миллион, с последующим нанесением материала припоя на медную подушку подложки. Также представлены микроэлектронные структуры. Изобретение позволяет улучшить прочность паяного соединения...