Ануров Алексей Евгеньевич (RU)
Изобретатель Ануров Алексей Евгеньевич (RU) является автором следующих патентов:
![Способ осаждения нитрида кремния на кремниевую подложку Способ осаждения нитрида кремния на кремниевую подложку](https://img.patentdb.ru/i/200x200/5541db6a529dc8f95a440b1969d67614.jpg)
Способ осаждения нитрида кремния на кремниевую подложку
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов и/или устройств микросистемной техники на кремниевых подложках, содержащих в своей структуре пленки нитрида кремния различного функционального назначения. Техническим результатом изобретения является повышение качества осаждаемых пленок нитрида кремния методом плазмоа...
2518283![Микроструктурная многослойная экранно-вакуумная изоляция космических аппаратов Микроструктурная многослойная экранно-вакуумная изоляция космических аппаратов](https://img.patentdb.ru/i/200x200/6cce440383397d18f65a86463a0ab3c9.jpg)
Микроструктурная многослойная экранно-вакуумная изоляция космических аппаратов
Изобретение относится к многослойной экранно-вакуумной изоляции (ЭВИ) с микроструктурными элементами для космических аппаратов (КА). Каждый слой ЭВИ выполнен в виде подложки, на которой закреплены теплоотражающие элементы в виде массива прямоугольных микропластин. Каждая микропластина закреплена на подложке с зазором 10...20 мкм. На обращенной к КА стороне подложки выполнены канавки прямоугольн...
2555891![Способ изготовления силового полупроводникового транзистора Способ изготовления силового полупроводникового транзистора](https://img.patentdb.ru/i/200x200/6fed010cb2eabe143ef84caaa3d8c29b.jpg)
Способ изготовления силового полупроводникового транзистора
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности к технологии изготовления силовых полевых транзисторов с вертикально расположенным затвором. Техническим результатом изобретения является унификация маршрута изготовления путем использования методов самосовмещения и перекрестного совмещения в процессах фотолитографии, что приводит к уменьшению требований по точности оборудова...
2623845![Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке](https://img.patentdb.ru/i/200x200/6dc86e331fa2c192a111e0944a7c7140.jpg)
Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке
Изобретение относится к области технологии микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении 3D-устройств микросистемной техники и полупроводниковых приборов, содержащих в своей структуре металлизированные и/или неметаллизированные сквозные отверстия в кремнии различного функционального назначения. Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке включа...
2629926