PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Ануров Алексей Евгеньевич (RU)

Изобретатель Ануров Алексей Евгеньевич (RU) является автором следующих патентов:

Способ осаждения нитрида кремния на кремниевую подложку

Способ осаждения нитрида кремния на кремниевую подложку

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении полупроводниковых приборов и/или устройств микросистемной техники на кремниевых подложках, содержащих в своей структуре пленки нитрида кремния различного функционального назначения. Техническим результатом изобретения является повышение качества осаждаемых пленок нитрида кремния методом плазмоа...

2518283

Микроструктурная многослойная экранно-вакуумная изоляция космических аппаратов

Микроструктурная многослойная экранно-вакуумная изоляция космических аппаратов

Изобретение относится к многослойной экранно-вакуумной изоляции (ЭВИ) с микроструктурными элементами для космических аппаратов (КА). Каждый слой ЭВИ выполнен в виде подложки, на которой закреплены теплоотражающие элементы в виде массива прямоугольных микропластин. Каждая микропластина закреплена на подложке с зазором 10...20 мкм. На обращенной к КА стороне подложки выполнены канавки прямоугольн...

2555891

Способ изготовления силового полупроводникового транзистора

Способ изготовления силового полупроводникового транзистора

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники, в частности к технологии изготовления силовых полевых транзисторов с вертикально расположенным затвором. Техническим результатом изобретения является унификация маршрута изготовления путем использования методов самосовмещения и перекрестного совмещения в процессах фотолитографии, что приводит к уменьшению требований по точности оборудова...

2623845

Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке

Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке

Изобретение относится к области технологии микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении 3D-устройств микросистемной техники и полупроводниковых приборов, содержащих в своей структуре металлизированные и/или неметаллизированные сквозные отверстия в кремнии различного функционального назначения. Способ изготовления сквозных металлизированных микроотверстий в кремниевой подложке включа...

2629926