Валеев А.С. (RU)

 Использование: в технологии получения многоуровневой разводки интегральных схем. Сущность изобретения: в способе изготовления самосовмещенной встроенной медной металлизации интегральных схем на подложку наносят диэлектрическую пленку и формируют в диэлектрической пленке канавки различной формы, наносят проводящую барьерную пленку, состоящую из нескольких проводящих слоев, наносят планариз...