Крупенников О.Г. (RU)

 Изобретение относится к устройствам для резки полупроводниковых и диэлектрических монокристаллов, а также других заготовок из твердых хрупких материалов. Техническим результатом является автоматизация регулировки натяжения дисков в процессе их работы. Для этого устройство содержит корпус с дном и смонтированную в нем втулку с приводом ее перемещения вдоль корпуса, расположенным между торц...

 Изобретение относится к технологии разрезания заготовок из твердых и хрупких материалов на пластины алмазными отрезными дисками с внутренней режущей кромкой и может быть использовано для стабилизации этих дисков. Техническим результатом является повышение степени демпфирования колебаний алмазного диска в процессе его работы. Для этого устройство содержит гидродинамический насадок, в котор...

 Изобретение относится к области машиностроения и может быть использовано на операциях внутреннего шлифования заготовок. Последнюю закрепляют в патроне и сообщают вращение ей и шлифовальному кругу в противоположных направлениях. Шлифовальный круг перемещают вдоль оси шлифуемого отверстия с перебегами и в поперечном направлении при каждом двойном ходе. В качестве СОТС применяют нагретый тве...

 Изобретение относится к области машиностроения и может быть использовано на операциях шлифования заготовок с подачей смазки на шлифовальный круг. Твердую смазку в бачке переводят в жидкое агрегатное состояние с помощью теплового элемента, установленного в нижней части бачка и связанного с устройством регулирования температуры смазки. Затем сжатый воздух через устройство подготовки сжатого...

Изобретение относится к абразивной обработке, в частности, для разрезания слитков на пластины. Способ включает закрепление и натяжение круга на корпусе, вращение корпуса вокруг своей оси, введение слитка в отверстие круга на расстояние, равное сумме заданной толщины пластины и ширины пропила, прямолинейное перемещение на режущую кромку вращающегося круга слитка с отрезанием от последнего пластины,...