ЦИНЬ Лян (CN)

Настоящее изобретение относится к теплопроводной адгезивной композиции и к чувствительной к давлению адгезивной ленте, содержащей эту композицию, используемых для соединения компонентов в электрических и электронных изделиях. Теплопроводная адгезивная композиция содержит исходя из общей массы композиции: (а) 5-70% по массе эпоксидного компонента; (b) 5-60% по массе теплопроводного материал...