КАВАКИТА, Ацуси (JP)

Изобретение относится к области сварочного производства с использованием лазерного луча и может быть использовано для контроля наличия дефектов сварного участка. Сварочный лазерный луч (L1) излучают вдоль зоны (C11, C12) сварки, расположенной на свариваемых деталях (W1, W2), а также могут излучать и контрольный лазерный луч (L5) вдоль зоны (С51, С52) сканирования, расположенной в ванне расплава (Y...

Изобретение относится к области сварочного производства с использованием лазерного излучения. Сварочный лазерный луч (L1) излучается вдоль зоны (C11, С12) сварки, расположенной на обрабатываемых деталях (W1, W2), а контрольный лазерный луч (L5) излучается вдоль зон (С51, С52) сканирования, расположенных в ванне (Y1) расплавленного металла. При этом принимают ответное световое излучение (L2), а кон...