ОГУРА, Сюхей (JP)

Изобретение относится к области сварочного производства с использованием лазерного излучения. Сварочный лазерный луч (L1) излучается вдоль зоны (C11, С12) сварки, расположенной на обрабатываемых деталях (W1, W2), а контрольный лазерный луч (L5) излучается вдоль зон (С51, С52) сканирования, расположенных в ванне (Y1) расплавленного металла. При этом принимают ответное световое излучение (L2), а кон...