Низов Валерий Николаевич (RU)

Изобретение относится к технологии монтажа микроэлектронных компонентов в модули с встроенными в плату компонентами. Технический результат - упрощение процесса изготовления микроэлектронных узлов, увеличение плотности упаковки компонентов, улучшение массогабаритных характеристик сборочного узла. Достигается тем, что в окна подложки собираемого узла прецизионно устанавливают предварительно протести...

Изобретение относится к области изготовления электронной аппаратуры и может быть использовано для монтажа микроэлектронных компонентов в многокристальные модули. Технический результат - увеличение плотности размещения компонентов, обеспечивающее улучшение массо-габаритных характеристик сборочного узла. Достигается тем, что предварительно протестированные и запрограммированные бескорпусные кристалл...