ХЭЛЛЕР Гордон (US)

Предложена многоуровневая укладка элементов памяти, имеющих слой из оксида алюминия (AlOx) в качестве благородного слоя HiK для обеспечения избирательности остановки вытравливания. Каждый уровень укладки включает в себя устройство элемента памяти. Схема включает в себя поликристаллический слой выбора затвора (слой поли-SGS), примыкающий к многоуровневой укладке элементов памяти, причем слой поли-S...