Бокарев Д.И. (RU)

 Изобретение относится к технологии производства полупроводниковых изделий электронной техники, а именно к способам отбраковки внутренних микросоединений полупроводниковых приборов. Сущность изобретений: в способе отбраковки микросоединений полупроводниковых изделий на микросоединения воздействуют струей сжатого воздуха, при обдуве воздухом полупроводниковое изделие подключено к прибору ав...