Крупенников О.Г.

 Использование: устройства для натяжения алмазных кругов для резки заготовок из твердых и хрупких материалов на пластины. Гидравлический механизм состоит из цилиндрического корпуса 1 с кольцевой канавкой 2 и зажимного кольца 3 с кольцевой полостью 4. Последняя снабжена эластичной прокладкой 5 и размещенной под ней рабочей жидкостью 10. Механизм имеет катушку индуктивности 6, смонтированную...

 Изобретение относится к технологии разрезания заготовок из твердых и хрупких материалов на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней режущей кромкой и может быть использовано для стабилизации этих кругов. Устройство обеспечивает автоматический возврат гидродинамических насадок и исходное положение за счет изменения положения вилки с насадками в конце цикла разрезания, для чего вил...

 Способ резки можно использовать при изготовлении подложек из полупроводниковых материалов. Алмазный отрезной круг с внутренней режущей кромкой (АКВР) и чашечный шлифовальный круг устанавливают соосно друг другу и сообщают им вращение. Внутрь АКВР вводят слиток и подают шлифовальный круг на позицию шлифования. Перемещая слиток в радиальном направлении на режущую кромку АКВР, производят шли...

 Использование: в технологии разрезания заготовок твердых и хрупких материалов на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней режущей кромкой для стабилизации этих кругов. Сущность изобретения: устройство для стабилизации алмазного отрезного круга с внутренней режущей кромкой содержит кронштейн, закрепленный на кожухе отрезного круга, ось, установленную в кронштейне, на которой распо...

 Использование: в технологии изготовления подложек из полупроводниковых материалов на операциях резки слитков из этих материалов на пластины. Сущность изобретения: способ резки полупроводниковых слитков на пластины алмазным отрезным кругом с внутренней режущей кромкой включает закрепление и натяжение круга на барабане, вращение последнего вокруг своей оси, введение слитка в отверстие отрез...

 Использование: для демпфирования колебаний алмазных отрезных кругов в технологии разрезания заготовок из твердых и хрупких материалов на пластины. Сущность изобретения: устройство для демпфирования колебаний отрезных кругов содержит кожух, установленные в нем держатели в виде поворотных петель, демпфирующие элементы в виде плоских пластин из волокнистого материала, расположенные на подвиж...

 Изобретение можно использовать для стабилизации алмазных отрезных кругов в технологии разрезания заготовок из твердых и хрупких материалов на пластины. Для повышения степени стабилизации отрезного круга гидродинамический насадок закреплен на суппорте перемещения заготовки и имеет концентрично расположеные ей полости клиновидной формы, соединенные общим каналом для подачи жидкости. 3 ил. И...

 Изобретение относится к вспомогательному оборудованию камнеобрабатывающей промышленности для исследования динамической жесткости дисковых пил. Установка содержит дисковую пилу, вал, устройства для приложения к дисковой пиле поперечной и радиальной нагрузок, пневмоприводы, каретку, оправку для размещения образца распиливаемого материала. Устройство для приложения к дисковой пиле поперечной...

 Изобретение относится к технологии изготовления кремниевых подложек и предназначено для использования на операциях резки монокристаллов кремния на пластины в электронной промышленности. Технический результат - повышение качества отрезанных пластин. В способе резки монокристаллов кремния предлагается подавать в зону резания СОЖ симметрично относительно точки касания монокристалла кромкой о...

 Изобретение относится к технологии разрезания заготовок и может быть использовано для крепления дисковых пил, в частности, при разрезания заготовок из полупроводниковых и диэлектрических материалов на отдельные пластины. Дисковый инструмент зажимают между фланцами. Полость последних заполняют ферромагнитной жидкостью. В выточке фланцев закрепляют электромагниты. При подаче тока на них обр...

 Способ может быть использован в электронной промышленности для разрезания пластин и подложек на кристаллы. Технический результат: уменьшение ширины пропила и размеров сколов по краям реза. Перед разрезанием на обрабатываемую поверхность пластины предварительно наносят слой твердого смазочного материала толщиной не более (Lкр-2/3 Lп), где Lкр - величина вылета диска из оправки; Lп - толщин...

 Изобретение относится к технологии разрезания заготовок абразивными отрезными кругами и предназначено для охлаждения, очистки и стабилизации этих кругов. Последние установлены в кожухе, состоящем из двух жестко связанных щек. На их внутренних поверхностях по концентрическим окружностям выполнены полости для подачи под давлением смазочно-охлаждающей жидкости (СОЖ) или воздуха в виде карман...

 Изобретение относится к технологии механической обработки заготовок из полупроводниковых и диэлектрических материалов и предназначено для резки заготовок на пластины алмазными отрезными кругами с внутренней режущей кромкой. Техническим результатом является повышение качества отрезанных пластин. Способ включает подачу вращающегося алмазного отрезного круга на заготовку, а смазочно-охлаждаю...