Литвиненко Н.П. (RU)

 Изобретение может быть использовано для пайки изделий различного назначения, в частности для герметизации корпусов модулей в микроэлектронике. Мягкий припой может быть выполнен в виде проволоки, полосы или фольги и содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: индий 48-52, олово 46-50, галлий 0,6-2,0, цинк 0,6-2,0. Отношение галлия к олову и цинка к олову находится в пределах от 1/7...

Изобретение может быть использовано при низкотемпературной пайке погружением. Теплоноситель состоит из глицерина и активатора. В качестве активатора и одновременно стабилизатора использован гидроксид щелочного или щелочноземельного металла или их смесь при следующем соотношении компонентов, мас.%: гидроксид щелочного или щелочноземельного металла или их смесь 10-25, глицерин остальное. Теплоносите...

Изобретение может быть использовано при высокотемпературной пайке погружением в расплавленные соли изделий из алюминия или его сплавов, например узлов волноводной техники. В пасте на основе порошкового припоя системы алюминий - кремний с размером частиц 100-200 мкм в качестве органического связующего использован раствор высокомолекулярного соединения в изоамилацетате. Паста содержит также мелкодис...

Флюс может быть использован в производстве электронной и радиоэлектронной аппаратуры при сборке узлов и блоков на печатных платах и гибридных интегральных схем. Флюс содержит производную канифоли в виде резината щелочного металла и водорастворимый спирт или смесь водорастворимых спиртов при следующем соотношении компонентов, мас.%: резинат щелочного металла 15-60, водорастворимый спирт или смесь в...