УОН Дженни С. (US)

Изобретение может быть использовано для получения соединений низкотемпературной пайкой, в частности в микроэлектронике. Припой содержит ингредиенты в следующем соотношении, мас.%: Sn 76-96, Cu 0,2-0,5, Ag 2,5-4,5, In>0-12, Bi 0,5-5,0, Sb 0,01-2. Припой имеет удовлетворительный для производства электронных устройств диапазон температуры плавления 175-210°С, высокий предел прочности и выс...