Готман Александр Сергеевич (US)

Использование: в электромонтажной сборке и герметизации полупроводниковых изделий. Сущность изобретения: способ сборки полупроводниковых изделий включает формирование пар контактных столбиков на соответствующих поверхностях кристалла и подложки с межсоединениями. Каждый контактный столбик в каждой паре содержит верхнюю часть, включающую по меньшей мере один компонент из электропроводящего эвтектич...