Трудников В.Г. (RU)

Использование: в области микроэлектроники при изготовлении многослойных структур на подложках из различных материалов, а именно, многоуровневых тонкопленочных интегральных микросхем с многоуровневой коммутацией. Технический результат - упрощение техпроцесса и повышение производительности изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем, повышение степени их интеграции и эффективности использов...