Буданов Х.Г. (RU)

Изобретение относится к электронной промышленности и может быть использовано при производстве мощных полупроводниковых приборов и мощных интегральных схем (МИС), в том числе гибридных. В основном изобретение ориентировано на сборку МИС в металлостеклянных и металлокерамических корпусах. Технический результат - построение экономически эффективного малотиражного гибкого сборочного производства широк...