PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Земляков Валерий Евгеньевич (RU)

Изобретатель Земляков Валерий Евгеньевич (RU) является автором следующих патентов:

Способ изготовления мощных транзисторов свч

Способ изготовления мощных транзисторов свч

Изобретение относится к электронной технике, а именно к способам изготовления мощных транзисторов СВЧ и МИС на их основе. Сущность изобретения: способ изготовления мощных транзисторов СВЧ, заключающийся в формировании на лицевой стороне полупроводниковой пластины топологии транзисторов, напылении металлов, нанесении и травлении диэлектриков, гальванического осаждения золота, формировании канавок н...

2285976

Способ изготовления транзистора свч с управляющим электродом т-образной конфигурации субмикронной длины

Способ изготовления транзистора свч с управляющим электродом т-образной конфигурации субмикронной длины

Изобретение относится к электронной технике СВЧ. Сущность изобретения: способ изготовления транзистора СВЧ с управляющим электродом Т-образной конфигурации субмикронной длины включает формирование на лицевой стороне полуизолирующей полупроводниковой пластины с активным слоем заданной структуры пары электродов транзистора, образующих омические контакты, посредством метода литографии, травления и п...

2390875

Гибридная интегральная схема свч-диапазона

Гибридная интегральная схема свч-диапазона

Изобретение относится к электронной технике СВЧ. Сущность изобретения: в гибридной интегральной схеме СВЧ-диапазона, содержащей диэлектрическую подложку, на лицевой стороне которой расположен топологический рисунок металлизации, а на обратной стороне - экранная заземляющая металлизация, по меньшей мере, одну металлизированную посадочную площадку, соединенную с экранной заземляющей металлизацией,...

2390877

Гибридная интегральная схема свч-диапазона

Гибридная интегральная схема свч-диапазона

Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: гибридная интегральная схема СВЧ-диапазона содержит диэлектрическую подложку, на лицевой стороне которой расположен топологический рисунок металлизационного покрытия, а на обратной стороне - экранное заземляющее металлизационное покрытие, при этом диэлектрическая подложка расположена обратной стороной на металлическом теплоотводящ...

2449419

Способ изготовления мощных транзисторов свч

Способ изготовления мощных транзисторов свч

Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: в способе изготовления мощных транзисторов СВЧ, включающем формирование на лицевой стороне полупроводниковой подложки топологии транзисторов посредством методов электронной и фотолитографии, напыления металлов, нанесения и травления диэлектриков, гальванического осаждения золота, формирование на лицевой стороне подложки вне тополо...

2463683


Способ изготовления мощного транзистора свч

Способ изготовления мощного транзистора свч

Изобретение относится к электронной технике. Способ изготовления мощного транзистора СВЧ включает формирование на лицевой стороне полупроводниковой подложки топологии, по меньшей мере, одного кристалла транзистора, формирование электродов транзистора, формирование, по меньшей мере, одного защитного диэлектрического слоя по всей топологии кристалла транзистора посредством плазмохимического нанесе...

2485621