PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Грушевский Александр Михайлович (RU)

Изобретатель Грушевский Александр Михайлович (RU) является автором следующих патентов:

Электронный модуль бесконтактной индентификации

Электронный модуль бесконтактной индентификации

Изобретение относится к области идентификации личности, стационарных или подвижных объектов, изделий и аналогичных предметов, а именно к портативным электронным средствам типа ярлыка или метки, позволяющим обнаружить и опознать объект, к которому прикреплена такая метка. Технический результат заключается в планаризации модуля, уменьшении габаритов и трудоемкости изготовления, расширении диапазона...

2286600

Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля

Способ изготовления трехмерного многокристального микромодуля

Изобретение относится к области создания малогабаритных надежных микроэлектронных модулей, содержащих большое количество ИС. Сущность изобретения: в способе изготовления объемного гибридного интегрального микромодуля изготавливают гибкую плату в виде ленты с системой проводников для соединения с контактными площадками ИС и контактными площадками на одном конце ленты, служащими выводами модуля, и р...

2299497

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов

Прецизионный гибкий шлейф и способ высокоплотного монтажа электронных приборов с помощью таких шлейфов

Изобретение направлено на создание гибких многослойных печатных плат (шлейфов) для монтажа микроэлектронной аппаратуры. Технический результат - изготовление гибкой печатной платы, у которой зазор между соседними проводниками не превышает 20 мкм, что позволяет обеспечить плотность размещения компонент и контактных площадок для их монтажа, приближающуюся к плотности расположения выводов современных...

2312474

Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля

Способ изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении трехмерного гибридного интегрального модуля, содержащего гибкую плату со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных ИС. В способе изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля изготавливают гибкую плату, причем на этапе проектирования все участки для перегибов проектируются в виде шлейфовых фрагме...

2364006