Комаров Евгений Александрович (RU)

Изобретение относится к способу производства полупроводниковых систем, в частности к вскрытию контактных площадок в печатных платах, шлейфах, микросхемах, изготовленных на основе полиимидной пленки, когда необходимо удаление с контактных площадок адгезива из эпоксидной смолы, которой склеивается медная фольга с полиимидной основой. В предложенном способе образец фольгированного полиимида с адгезив...

Изобретение относится к электротехнике, в частности к способу производства полупроводниковых систем, изготавливаемых на основе полиимида, где требуется вскрытие контактных площадок для соединения проводящих слоев разных уровней печатных плат. Техническим результатом изобретения является разработка условий травления полностью полимеризованного полиимида, обеспечивающих точность формы и размеров выт...

Изобретение относится к газонефтяной промышленности. В затворе камеры приема-запуска узел фиксации откидной крышки выполнен в виде закрепленного на крышке зубчатого сектора с двумя группами зубьев, съемной шестерни, закрепленных на корпусе двух осей для съемной шестерни и поворотного фиксатора в форме сегмента. Зубчатый сектор выполнен с выемкой, в которую при закрытом положении крышки упирается...

Изобретение относится к способам производства гибких печатных плат, соединительных кабелей, шлейфов, микросхем. Предложен способ подготовки поверхности полиимида под химическое осаждение медного покрытия, заключающийся в травлении полиимида водным раствором щелочи, содержащим 150-250 г/л NaOH или КОН, при температуре 60±2°C в течение 5-15 мин с последующей активацией водными растворами азотнокисло...