Чипурин Владимир Иванович (RU)
Изобретатель Чипурин Владимир Иванович (RU) является автором следующих патентов:

Способ формирования защитного покрытия электронных элементов
Изобретение относится к электронной технике, а именно к герметизации бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на защиту элементов от воздействия окружающей среды. Технический результат - повышение надежности покрытия и исключение повреждения защищаемого элемента. Место установки элементов на плате обрабатывается, затем зазор между установленным элементом и платой за...
2296439
Способ изготовления тонкопленочных резисторов
Изобретение относится к электронной технике, а именно к технологии изготовления тонкопленочных резисторов интегральных схем, а также дискретных электрорадиоэлементов. Техническим результатом является повышение выхода годных резисторов. При изготовлении тонкопленочных резисторов стабилизация их параметров производится термообработкой резисторов в термопечи следующим образом: сначала доводят темпера...
2327241
Способ формирования защитного покрытия платы с установленными на ней бескорпусными электронными элементами
Изобретение относится к электронной технике, а именно к защите бескорпусных электронных элементов, установленных на плате, и направлено на обеспечение защиты от воздействия окружающей среды. Технический результат - исключение обрыва выводов бескорпусных электронных элементов за счет формирования защитного покрытия. Достигается тем, что для формирования защитного покрытия платы на каждый бескорпусн...
2346419